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全球構裝市場續爬升 中國擴大版圖

中央社

2017-11-15 09:06:27

中央社 財經 / NOWnews

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(中央社記者鍾榮峰台北15日電)智慧型手機演進帶動構裝材料成長。工研院IEK指出,全球構裝市場規模持續爬升,中國大陸版圖持續擴大。

展望全球構裝市場,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估,全球構裝市場到2020年,年複合成長率約2.67%,預估到2020年,全球構裝市場規模可到472.62億美元。

觀察技術產品趨勢,工研院IEK預期,扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP)成長最快,到2022年年複合成長率可達32.49%。

觀察今年全球構裝材料市場,IEK預估,今年全球構裝材料市場規模約176億美元,較去年成長0.7%。

觀察中國大陸市場,IEK指出,2015年江蘇長電併購星科金朋(STATS ChipPAC)後,加上國際半導體與構裝廠在中國大陸新建產線,紅色供應鏈崛起,中國大陸版圖持續擴大。

IEK表示,紅色供應鏈崛起,也讓台灣在全球構裝材料市場占有率,從2016年起開始下滑。

觀察台灣在全球構裝市場角色,IEK指出,台灣構裝材料產值占全球需求市場維持在16.5%到18%區間,主要仍以IC載板與導線架為大宗。1061115

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